Incrementa la conducción del calor entre el CPU y el disipador a través de un compuesto de silicona
El Compuesto de Pasta Térmica para CPU, HEATGREASE20 se utiliza para optimizar el rendimiento de los enfriadores de CPU mediante la unión térmica de las superficies del procesador y el disipador contribuyendo a eliminar el calor acumulado de manera más eficiente.
Este tubo de grasa térmica a base de cerámica de 20 gramos es suficiente para numerosas aplicaciones en la mayoría de las PC domésticas o empresariales, o para cualquier otra aplicación liviana donde se requiera una buena unión térmica entre dos superficies.
The StarTech.com Advantage
- Aumenta la conducción de calor entre el CPU y el disipador manteniendo una temperatura adecuada para el procesador
- Rellena las imperfecciones de la superficie del CPU de manera efectiva evitando la formación de burbujas de aire y facilitando la transferencia del calor
- Compuesto no conductor de electricidad a base de cerámica para un uso seguro de los componentes electrónicos